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sip封装龙头

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sip封装和mems封装的区别

SIP(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。与SOC(System On a Chip系统级芯片)相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品。 有人将SIP定义为:将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,从而形成一个系统或者子系统。从封装发展的角度来看,SIP是SOC封装实现的基础。

SIP是什么封装?

单列直插式封装(SIP)
将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,从而形成一个系统或者子系统。从封装发展的角度来看,SIP是SOC封装实现的基础。

altium里的sip封装在哪个库文件里啊

你直接用接插件库connector里面的排针封装代替好了...
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简单介绍BGA封装和SIP封装!!!

CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。这样在相同体积下,内存条可以装入更多的芯片,从而增大单条容量。也就是说,与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。 CSP封装内存不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm,大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性,线路阻抗显著减小,芯片速度也随之得到大幅度的提高。 CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高。在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP、BGA引脚数多的多(TSOP最多304根,BGA以600根为限,CSP原则上可以制造1000根),这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。此外,CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导距离,其衰减随之减少,芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升,这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%-20%。 在CSP的封装方式中,内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上,由于焊点和PCB板的接触面积较大,所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去;而传统的TSOP封装方式中,内存芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,使得芯片向PCB板传热就相对困难。 CSP封装可以从背面散热,且热效率良好,CSP的热阻为35℃/W,而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示,运用CSP封装的内存可使传导到PCB板上的热量高达88.4%,而TSOP内存中传导到PCB板上的热量能为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑,电路冗余度低,因此它也省去了很多不必要的电功率消耗,致使芯片耗电量和工作温度相对降低。 目前内存颗粒厂在制造DDR333和DDR400内存的时候均采用0.175微米制造工艺,良品率比较低。而如果将制造工艺提升到0.15甚至0.13微米的话,良品率将大大提高。而要达到这种工艺水平,采用CSP封装方式则是不可避免的。因此CSP封装的高性能内存是大势所趋。

集成电路公司有哪些?集成电路上市公司一览

集成电路公司、集成电路上市公司:1.
600460[士兰微]
电子元器件行业
公司主要生产各类半导体器件。细分产品集成电路、分立器件和LED芯片三足鼎立,11年营收分别为6.99亿元、4.84亿元和3.54亿元。
LED稳步扩张,封装器件实现批量销售。11年公司新增8台MOCVD设备逐步达产,外延片基本实现自给,下半年LED产品毛利率企稳。
2. 300077[国民技术]
电子元器件行业3.
002049[晶源电子]
电子元器件行业
 同方微电子是名符其实智能卡芯片龙头,国内智能卡市场高速增长公司最为受益。4.
600171[上海贝岭]
电子元器件行业5.

国内生产芯片的上市公司

国内生产芯片的上市公司参见这里:

http://wenku.baidu.com/view/e3dda77a168884868762d6cd.html